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国内有哪些公司可成长为芯片巨头？
国内最有望成为芯片巨头的两家公司：华为的海思（芯片设计）、中芯国际（芯片制造）、
另外，清华紫光，士兰微、紫光国芯，中环半导体和中兴微电子等这几家也值得期待
芯片产业是当今世界顶尖科技产业，也是全球化分工合作的产物，其复杂程度已经超越国一个国家的生产能力，必须分工合作。
让我们先来看一下其产业链：
上游：主要是集成电路/芯片制造所需的原材料和生产设备。
中游：生产工序主要涉及芯片设计、晶圆加工、封装和测试。
下游：应用于通信设备（包括手机）、PC/平板、消费电子、汽车电子等行业。
集成电路各工序环节Top企业
1.半导体材料——晶圆
生产芯片需要电子级的纯度是99.999999999%(别数了，11个9)，几乎全赖进口，直到2018年江苏的鑫华公司才实现量产，目前年产0.5万吨，而中国一年进口15万吨。
从设计、制造、封测三个方面来说说
一、设计巨头华为海思、紫光展锐
华为海思不用多说了，目前有手机芯片、基带芯片、AI芯片、5G芯片等等，并且已经是国内IC设计领域的第一名了。
而紫光展锐也是大陆第二大手机芯片厂商，也有各种各样的芯片，比如5G芯片、物联网芯片等等，而紫光展锐与华为海思不同，展锐是专业芯片设计企业，面向大众市场生产芯片，而不像华为海思，主要为自己生产芯片。所以紫光展锐的潜力也是非常大的。
二、制造领域是中芯国际、华虹半导体
中芯国际大家也很熟悉了，大陆最强，最大的芯片代工企业。目前掌握了14nm芯片技术，在研究N+1、N+2也就是7nm芯片等，全球排第5，目前在回归A股，募集600多亿来建设14nm线，有了国内的支持和巨大的国内市场，未来前景可期。
华虹半导体则是国内第二大芯片代工企业，全球也排前10名，技术在28nm，也是国家重点扶持的企业，明年将进入14nm，国内市场这么大，两家代工企业成长不成问题的。
所谓成为芯片巨头，这个很难有标准，如果以目前全球芯片巨头的情况来看，至少需要较大的规模和市场份额，有些公司本身只是处于半导体中的一个环节，比如说光刻胶，比如说半导体靶材，以及晶体生长设备等，这些属于细分行业，本身只在整个半导体产业中占一定的比例，那么公司即使成为细分行业的巨头，可能从营收规模上也很难称得上全球的巨头。
所以我们仅仅从半导体产业链来看看，在不同环节，有哪些中国公司能在未来成为行业的主要参与者，至于能不能成为巨头，需要看未来半导体产业的发展变化趋势。半导体产业主要分为芯片设计、晶圆代工和封测三个环节，在这三个环节中，国内有哪些具有竞争力的半导体企业呢？
先说芯片设计，芯片设计即集成电路IC设计，目前全球最大的芯片设计公司必然是英特尔、AMD，不过在移动终端普及后，英国ARM架构一统江湖，老牌的PC芯片设计企业在移动芯片设计上并没有什么建树，反而是高通、联发科等公司抓住了机会。
国内的IC设计企业，实力前三的分别是：华为海思、紫光展锐、韦尔股份（韦尔+豪威+思比科）。2019年营收分别为842亿、120亿、113亿，与国际芯片设计巨头尚有明显差距。除了前三外，排名靠前的还有汇顶科技、芯成、华大半导体、敦泰、兆易创新、紫光国微等公司。
再说晶圆代工，晶圆代工是我国半导体产业中的一个软肋，全球半导体晶圆代工市场份额排名前三的是***的台积电、韩国的三星和美国的格芯，以2020年二季度的营收来看，这三家公司在全球前十大晶圆代工厂总营收中的占比达到了77.7%。
国内晶圆代工进入全球前十的有中芯国际、华虹半导体。
最后是半导体封测环节，半导体封测即在半导体完成晶圆代工之后，进行封装和测试，这个环节的产值并不高，相关企业的利润率也较低，但并不等于说封测就不重要，如果没有最终的封测环节，芯片就不能正常的进入商业应用，所以封测其实也是很重要的。
封测产业的利润率并不高，其他国家不愿做，给中国的封测企业创造了机会，在全球十大封测企业中，中国国内就占了三家，分别是长电科技、通富微电、华天科技。
因此，从当前的半导体产业来看，这八家公司在整个产业链中都比较有竞争力，有稳定的市场份额，并且在持续的投入研发，构建技术壁垒。
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