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未来十年最有发展前景、薪酬待遇最好的专业是什么?
谢谢你的邀请。你好,我是黄石文都陈伟,很高兴能为你解答:
个人觉得未来十年的话,自媒体,大数据行业等,还有我们的这个信息时代的到来的话,我会觉得我们这个文案,广告短视频这些的专业,我觉得会走向前列,收入我个人觉得还不错?
只要抓住国家的发展趋势和行业趋势其实职业发展前景都很好!!!我之前是一个电气工程师,今年是转行到互联网的第三年,现在基本上都是抓住移动互联网的发展趋势去就业。在未来随着5G的发展,***领域的行业机会会更多,包括社交、广告、媒体等都会以***为主!在互联网也要不断学习包括短***运营,社群运营,产品运营,活动运营,用户运营等等。以上是我的个人经历和见解,仅供参考。
如今,传统行业一去不复返,各个新兴行业逐渐映入人们的眼帘,也走进人们的生活,现在大学生填报专业也越来越关注当下和未来十年最值得期待的新产业,这些产业代表社会发展的趋势,这部分专业对人才的需求量很大,当然能够提供的薪酬和待遇也比较好,下面就来介绍给大家:
云计算:云计算专业的优势主要有以下,第一,行业压力竞争小,第二,市场需求大,第三,高薪没商量,第四,无性别要求,第五就业岗位多。而且有的专家预测这一行业未来两年的岗位需求量都超过百万,市场平均的年薪可达到40万以上。
大数据:在当下人工智能,大数据等热门词汇频频出现在人们的视野中,显然已经成为了当下最时髦的专业,当今与互联网互联的时代,大多环节都离不开大数据的支持,同时也方便了人们的生活,在将来也会是井喷式发展,而且一般需要大数据处理的公司基本上都是大公司,所以学会大数据专业也是进入到大公司的捷径。
虚拟现实技术
虚拟现实技术又称为VR,是最近发展起来的一项全新的使用技术,主要应用的行业有游戏,影视,教育,体育,星际探索,医疗,随着人们需求的提升,新产业,新业态,新模式不断涌现,教育部同意高等院校设立虚拟现实专业,在这个大背景下,虚拟现实等相关专业将迎来大的发展
人工智能领域
人工智能专业已经出现好几年,现在也属于井喷式发展阶段,国家对于人工智能专业的重视度也很高,而且目前应用的领域也很广,开设的学校也非常多,浙江大学是我国最早研究人工智能的高校之一,该学科也被评为最高级别。
社会瞬息万变,新概念,新模式,新玩法层出不穷,不早说十年,三年什么情景也不见得有人能摸的清。我等普通老百姓:比较可行的做法是从***的政策导向,社会需求,产业扶持等去判断,姑且比较可靠,可以看***的网站。
防疫过后,几家欢喜几家忧,居家隔离的两个月里,有些行业反而暴涨,有些行业从此消失,那么在未来10年究竟行业最有前景,之前认识一位商业模式的导师,最近正好聊到了这个话题,大家都来了解一下,看是否能为你未来的职业规划作一个参考 ,
2:线上办公软件,像ZOOM,腾讯会议等,据说李嘉诚投资了ZOOM,市值大涨。
3:线上教育,付费教育,像掌门一对一,K12在线教育,据说增长以亿级为单位
4:同城服务,跑腿公司,隔离期大家买菜应该用过,
5:私人定制,像服装,手表,鞋子,现在流行个性化,所有的年轻人都喜欢
6:中药,药膳,中医之类的行业,或者是中草药种植,防疫时中药也发挥了很大作用,中药中医的价值也在回归
7:闲置商品线下交易,像二手的婴儿车,二手的电器,可以重复利用的东西
8:和传统文化相关的培训,教育,服装等,据说李宁设计了一款国学风的衣服,畅销国外
光刻机欧洲可以制造,为什么感觉欧洲芯片做不起来呢?
能生产光刻机并不代表能够生产芯片。芯片产业链非常复杂,光刻机仅是其中一种关键设备而已。
芯片产业链包括三个环节,芯片设计(上游)、[_a***_]制造及加工(中游)、封测(下游):
1、芯片设计:即半导体或集成电路(IC)设计。这里用到一种关键的设计软件EDA。EDA 领域的三大巨头Synopsys、Cadence、Mentor,几乎都可以提供芯片设计全流程工具。2018年全球前5大无晶圆厂IC设计公司(Fabless)有博通、高通、英伟达、联发科、海思。
2、晶圆制造及加工:半导体的制造投资中75-80%的费用是设备投资,而设备投资中的70-80%又会用于晶圆制造环节的设备上。在这些设备当中,刻蚀设备20%、光刻设备30%、物理气相沉积15%、化学气相沉积10%、量测设备10%,其次是扩散设备5%、抛光设备5%、离子注入5%。晶圆表面上的电路设计图案直接由光刻技术决定。光刻工艺决定着整个IC工艺的特征尺寸,代表着工艺技术发展水平。荷兰ASML占据超过70%的高端光刻机市场,紧随其后的是Nikon和Canon。光刻机研发成本巨大,Intel、台积电、三星都主动出资入股ASML支持研发,并有技术人员驻厂;格罗方德、联电及中芯国际等的光刻机主要也是来自ASML。国内光刻机厂商有上海微电子、中电科集团四十五研究所、合肥芯硕半导体等。国外刻蚀设备厂商主要有TEL、Tokyo Electron、AMAT、Lam等。国内企业中,中微半导体、北方华创等在刻蚀机方面也有突破。
3、封装测试:晶圆中测测试机、分选机、探针台。电学测试是用探针对生产加工好的硅片产品功能进行测试,验证每个晶圆是否符合产品规格,检测通过的晶圆即可进行包装入库。全球集成电路检测设备市场主要由美国泰瑞达(Teradyne)和日本爱德万(Advantest)占据,国产厂商中,领先厂商包括上海睿励、长川科技等。
芯片厂商有三种类型IDM、Fabless和Foundry:
1)IDM(Integrated Device Manufacture)模式:集芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试等多个产业链环节于一身;早期多数集成电路企业***用的模式;目前仅有极少数企业能够维持。企业主要有:三星、德州仪器(TI)。
2)、Fabless(无工厂芯片供应商)模式:只负责芯片的电路设计与销售;将生产、测试、封装等环节外包。企业主要有:海思、联发科(MTK)、博通(Broadcom)。
3)、Foundry(代工厂)模式:只负责制造、封装或测试的其中一个环节;不负责芯片设计;可以同时为多家设计公司提供服务,但受制于公司间的竞争关系。企业主要有:SMIC、UMC、Global Foundry。
所以,欧洲厂家如果只生产出光刻机设备,实际上只是芯片复杂产业链中的一环而已,并不能独立生产出芯片。能够独立生产芯片的公司被称作IDM公司,只有三星和德州仪器等少数公司,但他们也需要光刻机、EDA等上下游产业支持。
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